<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0"
	xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"
	xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"
	xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"
	xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"
	xmlns:sy="http://purl.org/rss/1.0/modules/syndication/"
	xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
	 xmlns:media="http://search.yahoo.com/mrss/" >

<channel>
	<title>ویفرهای &#8211; سازمان جهاد دانشگاهی صنعتی شریف</title>
	<atom:link href="https://back.jdsharif.ac.ir/tag/%d9%88%db%8c%d9%81%d8%b1%d9%87%d8%a7%db%8c/feed" rel="self" type="application/rss+xml" />
	<link>https://back.jdsharif.ac.ir</link>
	<description>سازمان جهاد دانشگاهی صنعتی شریف</description>
	<lastBuildDate>Wed, 28 Jul 2021 07:19:08 +0000</lastBuildDate>
	<language>fa-IR</language>
	<sy:updatePeriod>
	hourly	</sy:updatePeriod>
	<sy:updateFrequency>
	1	</sy:updateFrequency>
	

<image>
	<url>https://back.jdsharif.ac.ir/wp-content/uploads/2020/03/favicon-203x200.png</url>
	<title>ویفرهای &#8211; سازمان جهاد دانشگاهی صنعتی شریف</title>
	<link>https://back.jdsharif.ac.ir</link>
	<width>32</width>
	<height>32</height>
</image> 
	<item>
		<title>چاپ مقاله ی عضو گروه پژوهشی فناوری خلأ سازمان جهاد دانشگاهی صنعتی شریف در مجله بین المللی سیلیکون</title>
		<link>https://back.jdsharif.ac.ir/26563</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[manager]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 17 Feb 2020 06:45:36 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[اخبار سازمان]]></category>
		<category><![CDATA[پلاسمایی]]></category>
		<category><![CDATA[تمیز کاری]]></category>
		<category><![CDATA[سیلیکونی]]></category>
		<category><![CDATA[ویفرهای]]></category>
		<guid isPermaLink="false">http://new.back.jdsharif.ac.ir/%da%86%d8%a7%d9%be-%d9%85%d9%82%d8%a7%d9%84%d9%87-%db%8c-%d8%b9%d8%b6%d9%88-%da%af%d8%b1%d9%88%d9%87-%d9%be%da%98%d9%88%d9%87%d8%b4%db%8c-%d9%81%d9%86%d8%a7%d9%88%d8%b1%db%8c-%d8%ae%d9%84%d8%a3-%d8%b3/</guid>

					<description><![CDATA[&#160; این مقاله با عنوان «بررسی تغییرات سطح ویفرهای سیلیکونی پس از پخت و عملیات تمیز کاری پلاسمایی» در نشریه بین المللی Silicon – manuscript acceptance  (سیلیکون) منتشر شده است.  این مقاله با عنوان انگلیسی Evaluation of the Topographical Surface Changes of Silicon Wafers after Annealing and Plasma Cleaning توسط مهندس علی آرمان از اعضا...]]></description>
		
		
		
			</item>
	</channel>
</rss>
